SUPERMICRO X11SPM-TPF Single S3647

Breite: 243,8 mm,Tiefe: 243,8 mm,RAM-Speicher maximal: 768 GB,ECC: Ja,Speicherspannung: 1.2 V,Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 1600,1866,2133,2400,2666 MHz,Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM,Maximaler RDIMM Speicher: 192 GB,Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 10 - 85%,Temperaturbereich bei Lagerung: -20 - 60 °C,Betriebstemperatur: 0 - 60 °C,Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 10 - 95%,Prozessorhersteller: Intel,Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P),Anzahl der unterstützten Prozessorkerne: 28,Prozessor Verlustleistung (max): 165 W,Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 6,Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2,Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1,Anzahl COM-Anschlüsse: 2,USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 5,TPM-Anschluss: Ja,SATA III Anschlüsse: 12,Ethernet/LAN: Ja,WLAN: Nein,Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet,PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2,BIOS-Typ: UEFI AMI,ACPI-Version: 6.0,Zahl der DIMM Slots: 6,Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB,Unterstützte RDIMM Modulkapazität: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB,Unterstützte RDIMM Taktraten: 1600,1866,2133,2400,2666 MHz,Anzahl unterstützter Prozessoren: 1,Unterstützte LRDIMM Modulkapazität: 32GB, 64GB,Unterstützte LRDIMM Uhr Geschwindigkeiten: 1600,1866,2133,2400,2666 MHz,Maximale LRDIMM Speicher: 384 GB,PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1,PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1,Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel® HD Graphics 2500,Nachhaltigkeitszertifikate: RoHS,Motherboard Chipsatz: Intel C622,Motherboardformfaktor: micro ATX,Warentarifnummer (HS): 84733020,RAID Level: 0, 1, 5, 10,RAID-Unterstützung: Ja,Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III