SUPERMICRO MBD-X11SPA-TF-O S3647

Breite: 304,8 mm,Tiefe: 330,2 mm,Speicherspannung: 1.2 V,Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 2666,2933 MHz,Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM,Arbeitsspeicher Typ: DIMM,Anzahl der Speichersteckplätze: 12,Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 8 - 90%,Betriebstemperatur: 0 - 50 °C,Prozessorhersteller: Intel,Kompatible Prozessoren: Intel® Xeon®,Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P),Anzahl Prozessorkerne: 28,Anzahl der unterstützten Prozessorkerne: 28,Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2,Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1,Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1,USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 6,USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2,USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 2,CPU Ventilatorstecker: Ja,Chassis Intrusion Stecker: Ja,TPM-Anschluss: Ja,Serielle Port-Headers: 1,Ethernet/LAN: Ja,WLAN: Nein,PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 4,BIOS-Speichergröße: 256 Mbit,BIOS-Typ: AMI,ACPI-Version: 4.0,Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version: 2.7,Prozessorfamilie: Intel® Xeon®,Zahl der DIMM Slots: 12,IPMI 2.0-Slot: Ja,Anzahl unterstützter Prozessoren: 1,PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 3,Anzahl der M.2 (E) Slots: 4,Grafikkarte: AST2500,Grafikkarte-Familie: ASPEED,Nachhaltigkeitszertifikate: RoHS,Konformitätsbescheinigungen: RoHS,Intel® Smart-Response-Technologie: Ja,Motherboard Chipsatz: Intel® C621,Motherboardformfaktor: Erweitertes ATX,Motherboard Chipsatz Familie: Intel,Komponente für: Arbeitsstation,RAID Level: 0, 5, 10,Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, PCI Express 3.0,Warentarifnummer (HS): 84733020